国产替代之后，中国芯片拼什么？

过去几年，很少有哪个行业像芯片一样，同时受到技术变革、市场周期和全球供应链调整的影响。AI带来了新的算力需求，国产芯片加速进入原本由海外厂商主导的市场，但在机会之外，大量资源也集中到已经被验证、相对容易进入的技术和产品方向，形成重复投入和同质化竞争；而一些真正困难、周期更长的关键瓶颈，获得的投入和关注却未必与其重要性相匹配。

芯驰科技CEO程泰毅（中欧EMBA 2016、中欧DBA 2021）在半导体行业工作了二十多年，经历了互联网、移动互联网到AI的几轮产业变化。在他看来，今天更值得讨论的，不只是国产芯片拿到了多少市场份额，而是关键瓶颈能不能真正补上，产品和能力能不能做到全球一流水平，并最终在全球产业格局中形成自己的优势和特色。

1/ AI时代，芯片行业的游戏规则变了吗？

如果从我进入半导体行业算起，到现在已经二十多年了。回头看，这二十多年大致可分为三个阶段。

1999年前后，我到硅谷开始工作，赶上了互联网和数码多媒体产品快速发展的时期。PC互联网、数码相机、多媒体终端带来了一轮新的芯片需求。2007、2008年以后，手机成为最重要的智能终端，行业进入了移动互联网时代。今天，我们又到了AI时代，AI大模型、电动车、机器人正在带来新一轮变化。

经历这几个阶段，我越来越觉得，半导体行业始终有两条线在往前走，一条是技术，一条是需求。技术突破会创造过去难以想象的需求，新的需求也会反过来推动技术往前走。两者相互推动，但两者的节奏和速度并不总是一致：有时技术走得快一些，有时需求走在前面。

2000年前后的互联网泡沫就是一个例子。当时很多技术已经出来了，大家却还不知道那么大的带宽到底能用来做什么。后来应用和需求慢慢跟上，十年后再看，很多当年的设想不仅实现了，而且实际形成的市场和应用形式比当初想象的还要大。

现在的AI时代也能看到这两种情况。大语言模型取得进展之后，过去不敢设想的一些AI应用开始有了实现的可能，这是技术在带动需求，技术突破创造了新的应用空间。机器人则有点相反，我们已经比较清楚我们理想的机器人是什么样的，无论是在工厂还是在家庭，需求和应用场景其实都在了，但一些关键技术还没有完全跟上。

所以我看今天的芯片行业，不只是看某一类芯片是不是突然卖得更多，而是看技术和需求接下来会在哪里碰到一起，真正大的产业机会，往往出现在技术和需求重新碰到一起的地方。

AI对半导体最直接的影响，当然是算力需求增加了。GPU、存储、先进制程、先进封装这些领域受到的关注都在上升，产业资源也会向需求更旺、附加值更高的环节流动。

但我觉得还有一层变化同样值得关注。AI不只是需要芯片，它也开始反过来帮助芯片本身的研发和制造。

为什么AI最早在软件领域发挥出比较大的作用？一个很重要的原因是结果容易验证，闭环快。程序写出来，很快就可以编译、运行，看结果对不对。芯片设计中也有一些类似的特点。AI先进入什么工作，不完全取决于工作有多难，更取决于结果有多容易验证，一项工作越容易验证，AI就越容易进入。

比如数字芯片设计里，很多具体的设计和验证工作，以后可以更多借助AI完成。它不太可能简单取代工程师，特别是在体系结构、芯片架构和微架构这些环节，人的判断仍然不可或缺。但在具体执行层面，AI可以明显提高效率。

模拟设计更依赖经验、反馈和物理验证，所以AI应用速度可能慢一些。制造环节其实也已经在发生变化。芯片生产过程中有大量数据，怎么优化工艺、提高良率、让生产更稳定，AI都可以参与。随着制程继续往前走，器件和材料越来越复杂，AI能发挥作用的地方还会更多。

这是不是意味着后来者可以借助AI很快追上领先企业？我觉得不能这么简单地看。

新公司没有那么多历史包袱，可以从一开始就采用新的工具，组织方式也可以更灵活，这是它的优势。但成熟的在位公司手里有大量历史数据、工程经验和实际应用场景，而这些又恰好是AI发挥作用非常重要的基础。

所以，AI给在位者和新进者都带来了机会。最后谁能做得更好，还是看企业怎么用它。对芯片公司来说，已经不只是要不要用AI，而是企业能不能把AI真正嵌入研发和工程流程，建立有效的人和AI的协同。

2/ 国产替代只是开门，进门以后拼什么？

这些年谈中国半导体，绕不开国产替代和外部限制。但如果把中国芯片这些年的发展都归结为“卡脖子”，我觉得有失偏颇。

中国原本就是很大的电子产品和制造市场。产业从整机制造不断往上游延伸，逐步进入零部件和芯片设计，这本来就在发生。特别当新的产品和市场机会出现时，比如AI芯片，中国公司和海外公司其实在同时进入和探索新的产品和市场。

不过，外部环境的变化的确加速了这个过程。以前，一家国产芯片公司想进入已经成熟的供应链并不容易。客户已经有稳定的供应商，换一家就要重新验证，要投入时间和资源，也要承担风险。在这种情况下，即使你的产品不错，客户也未必愿意试。更重要的是，没有客户使用，就缺少在真实场景中不断迭代和完善的机会，而产品没有经过充分迭代，又更难获得客户，容易形成一个自我强化的困境。这在成熟技术和产品上尤其明显。国产替代真正改变的是“学习机会”。

这几年情况发生了变化。哪怕出于潜在供应安全等考虑，客户也开始主动寻找新的供应商，也愿意测试国内产品。以前很难打开的门，现在更容易打开了。因此，今天中国半导体的发展，实际上是前沿技术带来的新增机会，与外部限制带来的国产替代机会并行。

但整体来看，不同行业、不同环节的国产化进度差异很大，有些领域已经以国产产品为主，有些正在进入规模量产，还有一些关键环节仍处于研发和攻关阶段。同时，也要区分新增出货和市场的存量结构。新采购国产芯片的占比上升，不等于整个市场存量国产芯片的等比上升。只看当期出货，容易高估整个市场格局变化的速度。

另外，我在公司内部一直会提醒大家，不能把国产替代当成企业长期发展的根本。

它是一个红利，但不是基石。它可以帮你进门，却不能保证客户一直用你。真正进入供应链以后，还是要看产品能不能达到国内外同行的水平。最后都会回到性能、可靠性、成本、服务这些很具体的问题上。更不能简单认为国产芯片的成本天然更低。半导体的设备、材料、制造和封装本身高度全球化，国内企业如果积累时间更短、规模还没有做起来，成本反而可能处于劣势。低价可以帮助产品短期进入供应链，却不能成为长期竞争力。成本并不是国产芯片企业必然的优势，创业更不能建立在“国产一定更便宜”这样的假设上。

这也回答了我怎么看今天半导体行业内卷的问题。

一个行业发展起来以后，企业数量先增加，再经过竞争和整合，本身很正常。我所担心的“内卷”，不是公司多，而是很多公司集中在已经比较成熟、经过充分验证，而且彼此相似的技术和产品路线上。

不能说中国企业不创新，大家其实都在做改进。只是很多创新发生在已有路线内部，各家在类似方向上不断优化，真正愿意去探索另一条技术路线的公司相对少一些。

这和企业有关，也和资本的风险偏好与激励机制有关。已经被别人验证过的方向，短期看风险更低。一条完全新的路线，周期可能很长，也更容易失败。无论是创业者还是投资人，在现实条件下都更容易选择前一种。

但半导体是一个技术持续演进的行业。如果大家长期集中在相似的方向，最后产品很容易越来越接近，也容易陷入单纯的价格竞争。所以我还是希望看到更多不同路线的尝试，特别是那些时间跨度更长、难度更高，但可能解决关键瓶颈或形成真正差异化的方向，也希望资本能给这类创新多一点容错空间和多一点时间。

政府和市场的分工也需要看具体情况。像光刻机这类大型设备项目，投入大、周期长、需要整合资源多、风险也高，单靠企业从纯粹的商业逻辑看很难承担，政府支持有必要。但只要是市场本身能够解决的领域，比如一般产品的投资、研发、销售和整合，还是应该坚定地更多交给市场来选择。

中国半导体行业还有一个比较明显的特点，就是很多时候创新是从下游需求向上游牵引的。

美国不少技术创新是从上游开始的，先出现新的基础技术，再逐渐找到应用。中国过去几十年的发展，很多时候正好反过来。下游先形成足够大的产业和市场，再反过来带动上游零部件和芯片发展。我以前观察手机产业时就有这种感受，从品牌、整机制造到设计和零部件，一条越来越完整的产业链逐渐在中国形成，芯片企业也跟着成长起来。汽车产业现在也在经历类似的过程。

这也是为什么我觉得端侧AI的机会值得关注。

云端芯片更强调大算力、通用性和归一化，端侧却不一样。汽车、机器人、工业设备面对的需求差别很大，对功耗、成本、性能的要求也不同。芯片必须更贴近具体场景和实际需求。

中国市场的应用场景很多，参与的公司也多，需求往往被分得很细。到了端侧，这个特点反而有可能成为优势。下游不断提出新的细分需求，上游再跟着解决问题，很多产品就是这样一轮一轮迭代出来的。谁离客户更近，能更早理解需求、更快把需求转化成产品，谁就更容易找到自己的位置并建立优势。

所以我更愿意把国产替代看成一个阶段性的机会。它让更多公司有机会进入市场，但真正决定一家企业能走多远的，最终还是产品有没有自己的特点，能不能形成别人长期离不开你的理由。

3/ 参与全球竞争，中国芯片凭什么？

汽车芯片是观察这个变化很好的例子。

汽车里不只有大家熟悉的智能驾驶芯片，还有车机芯片，以及大量负责动力、底盘等功能的控制芯片。后面这一类芯片平时受到的关注不一定多，但对可靠性和安全性的要求很高。

一辆车可以没有自动驾驶，也可以没有很大的智能中控屏，但动力、底盘这些系统必须稳定工作。因此，这类芯片不是把几个规格参数做到就够了，还需要经过长期运行和真实场景的验证，积累数据和工程经验。这一直是海外厂商的优势。

中国新能源汽车的发展，给这个市场带来了一个很重要的变化。

传统汽车时代，车厂主要负责整车，很多电子系统交给Tier 1（一级供应商）。芯片怎么定义、怎么验证，Tier 1有很大的话语权。

电动车发展起来以后，机械部分减少，电子和软件的重要性提高，车厂开始直接参与更多电子系统的开发，也更深入地参与芯片定义。原来主要掌握在国际Tier 1手里的一部分产品定义和供应链话语权，开始向整车厂转移。

与此同时，中国电动车产品迭代很快，新功能和新架构不断出现，芯片公司也需要跟着客户快速调整。海外芯片厂商经验更丰富，但原有的开发节奏相对较长。中国公司离本地车厂近，响应也更快，这就带来了新的机会。

不过，离客户近的真正价值，不只是反应更快，而是更早知道下一代产品应该是什么。

汽车芯片从开始设计，到验证，再到真正上车，周期很长。如果等一款车的需求全部确定以后再做芯片，很多时候已经来不及了。所以芯片公司既要理解现在的应用场景，也要提前判断下一代产品需要什么以及技术上如何实现。

我一直觉得，芯片设计需要同时有场景洞察和技术前瞻。现在我们和车企的合作，也越来越多地从单纯供货，变成更早地一起讨论和定义产品。车企知道下一代车型想解决什么问题，芯片企业知道技术能做到什么，双方越早把这些信息放在一起，越有机会让下一代产品更贴合市场。

所以这几年汽车芯片国产化进展比较快，我觉得不能只用外部环境来解释。汽车产业本身在变化，供应链关系在变化，客户参与芯片定义的方式也在变化，中国芯片公司正好处在这个变化过程中。

但国内市场做起来以后，下一步还是要走向海外。

中国汽车芯片出海，大致有两条路。一条是跟着中国汽车和中国供应链一起出去，这件事已经在发生。另一条更难，就是中国芯片公司直接进入海外车厂原有的供应体系，与全球厂商正面竞争。

到了那里，就没有国产替代这层因素了。

海外客户不会因为你是中国公司就选择你，也不会只因为你的产品便宜一些就换掉原来的芯片供应商。换供应商需要重新验证，还要承担产品和供应上的风险。要让客户愿意做这件事，首先还是你的产品本身要有吸引力，要么技术和性能更有优势，要么更适合客户的具体需求。之后还要过认证，要接入原有的软件生态和供应链体系，并逐步建立长期信任。

所以对中国芯片公司来说，我觉得真正的考验并不是国产化率做到多少，而是当国产替代带来的特殊条件逐渐弱化以后，你的产品还能不能和全球最优秀的公司竞争。

如果有一天海外最好的芯片都可以正常进入中国市场，国内客户为什么还选择你？

如果一家中国芯片公司走到海外，没有国产替代这个前提，海外客户又为什么选择你？

这两个问题，迟早都要回答。

再往后看，我觉得未来几年全球半导体产业链可能还会处在不断调整、寻找新平衡的阶段。半导体长期依靠全球分工，开放合作对产业发展是有好处的。但在现在的环境下，中国也需要把一些关键瓶颈和短板补上，让产业在遇到供应变化时仍然能够正常运行。

这和开放合作并不矛盾。相反，只有自身具备必要的产业能力，合作才更容易建立在相对平衡的基础上。再往长远看，我更期待看到一种新的全球分工和平衡：不同国家和地区各有所长、相互依赖，而不是每个国家都试图把整条产业链关在自己内部。

中国半导体真正成熟的标志，不一定是所有东西都自己做，也不需要把所有领域都做到全球第一。更重要的是关键环节不再形成致命瓶颈，具备相对完整的产业能力，可以支撑下游的发展，同时在一些技术和产品上真正做到全球一流，形成自己的优势和特色。补上关键瓶颈，是为了更有能力参与全球分工，而不是为了退出全球分工。

我做半导体这些年，技术换了很多代，市场也经历了几轮变化。但企业最后面对的问题，其实没有那么复杂。

机会来的时候，要有能力进去。环境变化以后，还要有能力留下来。

国产替代可以把门打开。再往前走，真正要靠的，还是产品本身。